[参考译文] TMS320F28335：F28335 ΨJT

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TMS320F28335

你好、冠军、

我的客户想要测试外壳到结温的精度、数据表中有一个参数 ΨJT 可以计算外壳到结温的精度。

我的问题是：

这个参数是否受 PCB 结构的影响？我们在其中没有差异标记

2.我们如何测试它，你能给我简要介绍一下吗？

谢谢！

0 admin 7 年多前

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随着气流的增加、如果我的理解正确、这应该会降低。我们似乎需要验证一些内容。我们中的一些人应该在几天内回来与您联系。

0 admin 7 年多前

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Joe、

要回答您的第一个问题：

Ψ JT 表示的热传递主要是从芯片通过封装底部到 PCB 的热传递。当然、环境空气会冷却 PCB。因此：是的、PCB 设计将影响 Ψ JT。器件与 PCB 的连接质量、器件下方可用于散热的铜量以及 PCB 上附近的其他热源都将是一个重要因素。

要回答您的第二个问题：

我没有测试 Ψ JT 的经验、但 http://www.ti.com/lit/SPRA953 是一个有用的资源。

此致、
Cody

C2000™︎ 微控制器（参考译文帖）(Read Only)