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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1225556/tms320f28034-baking-conditions-for-tms320f28034
TMS320F28034的烘烤条件和烘烤要求有哪些？ 耐温性是多少？环境要求是什么？
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf 应提供所需的信息。 另一个有用的网站是 https://www.ti.com/support-packaging/packaging.html
你好， Hareesh；
我的 n`t ，www.ti.com/.../spraby1a.pdf 无法解决他们的问题 。他们只是想知道烘焙时间和烘焙温度28034,但我没有找到相关的信息 您能帮我们看一下吗?
你好，Hareesh；
。你可以看到,在这张图中,它只是显示了预热和回流焊的时间和温度,没有烘烤时间和温度，所以请 帮助 确认它,谢谢!
封装是什么？ 请提供完整的器件型号。
‘"温度"的关键问题是器件的封装方式。 如果是卷带包装、T&R 使用的塑料可能是温度的限制因素、而不会改变属性。
器件 型号：TMS320F28034PNT，它需要在回流焊接前进行烘烤。 一些芯片将烤箱温度设置为80°C±10°C、烘烤时间为2H-4h。 。想要知道烘烤时间和烘烤温度28034 μ m 烘烤时间和温度要求是什么？
零件是否以塑料托盘包装？
可以
我咨询了一位质量专家、得到了以下反馈：
"我们发送器件的 TI 托盘的额定温度为150'C 假设这是未装尼龙的 TI 托盘+装置、则可以使用4小时 x 150'C 如果只能在125°C 下烘干、可烘烤12小时、直至完全干燥。"
