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器件型号:TMS320F28335 您好!
我正在将 F28335芯片的 ZJZ 封装(176焊球)应用到自己的系统中。
我在销售中发现 F28335芯片的新 ZAY 封装(179焊球)。 现有的 ZJZ 封装和 ZAY 封装之间的区别是什么? (例如应用的半导体制造工艺、电流消耗等)
此外,我想知道是否有计划停止 ZJZ 包.
谢谢。此致、
Sang-il
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我正在将 F28335芯片的 ZJZ 封装(176焊球)应用到自己的系统中。
我在销售中发现 F28335芯片的新 ZAY 封装(179焊球)。 现有的 ZJZ 封装和 ZAY 封装之间的区别是什么? (例如应用的半导体制造工艺、电流消耗等)
此外,我想知道是否有计划停止 ZJZ 包.
谢谢。此致、
Sang-il