[参考译文] TMS320F28335：TMS320F28335焊接问题

Jimmy：

        在向客户发货之前、所有器件都经过测试(生产期间)。 有一些测试用于检查所有 I/O 引脚是否正常运行。 我非常怀疑这是否是质素问题。 发生的极高电压应力。 脱焊表面贴装器件非常复杂、需要专业的设备/技能。

客户是否确定缺失球的销功能？ 它是否与他们在电路板上看到的问题对应？

您好、Hareesh。

是的、客户找到的引脚28335没有拆焊信号。

客户刚刚看到、 球缺失处的针脚就是没有信号输出的正式位置。

关于 BGA 是否有任何正确的 SMD 方法？

Jimmy：

               如果客户最初发现信号缺失、在移除器件时这些信号是确切缺失的焊球、则不能将问题归因于器件拆焊。

1. 能否请大家合影留念？
2. 这是一个新项目还是已经生产了一段时间的项目？

如需有用的 BGA 提示、请参阅随附的文档。

e2e.ti.com/.../BGA.pdf

您好、Hareesh。

您是否已 正确焊接？  大概28335 SMD Way。 THX  

它 已经投入生产。 PIC 稍后提供。

Unknown 说：

您是否 正确焊接？  大概28335 SMD Way。 THX  [/报价]

www.ti.com/lit/SPRABY1 可能有所帮助。 除此之外、我没有什么可以提供的。  

1. 它在生产中已经有多长时间了？
2. DPPM 率是多少？

您好、Hareesh。

1、产品已生产3年。

2.总计：2386件 Ok：1649 件  NG：737件

客户始终发现 PIO0，PIO3，PIO6、PIO9 在故障单元缺少功能和 BGA 焊球

Jimmy：

               故障率接近30%。 这听起来不正确。 您需要说明的是、它已投产3年。 此问题是否仅在最近才出现？ 最近是否有任何更改(例如漏印板、焊锡膏、回流焊曲线)？ 这是一款非常受欢迎的设备、我们尚未从任何其他客户那里听说过此问题。 如前面所述、在生产过程中有一个目视检查步骤、应捕获类似的内容。

Jimmy：

  假设我们谈论的器件有30%、那么我们是否有可能 直观地 在将几十个器件安装到板上之前、请对它们进行检查、以确定这些焊球是否丢失？  

我们有 100% AOI 作为从 TI 发货前的最后一步、对器件进行自动光学检查。  不可能使器件在发运时缺少 BGA 焊球。  该器件批量发货给许多客户、其他客户没有报告类似的问题。  

您好、Hareesh。

生产日期代码为2130、因为客户的 MCU 在开始生产前已存储一年半

在 SMD 前,它将在125度烘烤8小时。

您认为会导致焊球掉落的原因是什么？

您未回答我的以下问题：

1. 您需要说明的是、它已投产3年。 此问题是否仅在最近才出现？
2. 最近是否有任何更改(例如漏印板、焊锡膏、回流焊曲线)？
3. 假设我们谈论的器件有30%、那么我们是否有可能  直观地  在将几十个器件安装到板上之前、请对它们进行检查、以确定这些焊球是否丢失？  

但您尚未提供器件照片。

Unknown 说：

您认为什么可能导致焊球掉落？

我不知道。 如果器件缺少焊球、则可能无法通过我们的生产测试以及光学检查。  

不可解释的是、拆卸后只有这些特定球缺失。  此时所有球都将丢失。  对于任何退回 TI 的客户、我们必须在测试前对从 PCB 上拆下的器件重新焊接。 在组装之前、您是否识别出任何缺失的焊球？  那么我们将有一些东西可以使用。  将器件重新焊接到电路板上、然后移除器件后、将没有什么可供我们处理的东西了。  

您好、Hareesh。

1. 您需要说明的是、它已投产3年。 是否最近才发现此问题？=>是
2. 最近是否有任何更改(例如漏印板、焊锡膏、回流焊曲线)？=>客户反馈 没有更改。  
3. 假设我们谈论的器件有30%、那么我们是否有可能  直观地  在将几十个器件安装到板上之前、请对它们进行检查、以确定这些焊球是否丢失？ =>客户反馈没有丢失球。  
5. 我提供以下标签