[参考译文] TMS320F28335：关于 BGA SMD Way。

Unknown 说：

原厂在该材料的真空包装后是否推荐了存储方法和环境?

很抱歉、我不理解您的问题。 您是否在将设备从真空包装中取出后询问存储方法和环境？ 通常、器件仅在生产前才会从真空封装中去除。 它们不会从真空包装中取出、然后存放起来。

Unknown 说：

在 SMD 制造工艺之前、是否有针对该材料的建议工艺和规范？

请访问 www.ti.com/lit/SPRABY1。 

您好、Hareesh。

可以。 我知道。 但客户不会在该生产中使用所有 IC。

因此,他们想知道建议的存储方法和环境后,这种材料的真空包装。

因为他们遇到了一些问题。 上次使用未使用的 BGA 并生产时、他们发现焊球剥离。

Jimmy：

   我已经联系了质量/封装专家。 今天是在美国的假期。 请等待一两天。  

在此期间、请访问 https://www.ti.com/support-packaging/packaging.html、 然后查看您的问题是否已在该网站上得到解答。 具体请访问 www.ti.com/lit/SNOA550。

您好、Hareesh。

感谢您的信息。 我期待收到 专家的建议。

客户有一些问题、如下所示。

它们使用2种不同的条件、并获取不同的故障率。

目前主要有两批。 在同一生产日期代码下、MCU 在 SMT 工厂经过不同的处理流程、导致的缺陷率分别为43%和4%。 根据 SMT 工厂提供的信息、主要区别是：

1、密封包装打开后,烘干时间为8小时24小时。 8hr 是 SMT 制造商的原始内部设置值、24hr 是稍后自行调整的时间。
2.在烘烤和烘干第2302批后,它被放置了4天(制造商声称它被放置在干燥炉中),然后发运,但第2305批只被放置了1天。
3.回流配置文件中的温升条件不同,输送带的速度也不同。
4.对这两批缺陷片的分析表明，焊球剥离发生在同一地区。

我有几个问题需要确认：
1.一般而言、在 SMT 处理过程中、BGA 封装晶圆的焊球剥离的可能原因是什么？
2.根据标签上的存储期(+5)说明，此 MBB 是否被视为存储期为5年？
3.根据该 TMS320F28335ZJZA 的 MSL、该等级为3-260C-168HR。 ≦寿命168HR 是否意味着它可以在开箱后直接放置在 R θ 30℃ /60% RH 的环境中？ 产品质量能否得到保证？
4.与上述相同,或者我们应该在开箱时使用湿度卡指示(湿度卡显示5%为粉红色,10%不是蓝色)来判断是否进行烘烤和干燥过程?
5.如果需要烘烤、按照 IPC/JEDEC J-STD-033烘烤干燥程序的规范、在125°C 处烘烤托盘需要多长时间(芯片总厚度为2.05mm、不包括焊球为1.49mm)？
6.如果托盘从 MBB 烘烤8小时后放入烘烤箱4天再装载,是否存在缺陷风险?
7.根据 SMT 厂商提供的信息、回流焊曲线的温升率和输送带的速度是否在 TI 规格范围内？
8.和上面一样,如果速度太快,会影响 BGA 封装的芯片吗?

Jimmy：

   我已经联系了包装团队。 您可能在一天或两天内会听到回音。 感谢您的耐心。