我 目前有新设计、并期待使用 C2000系列处理器之一:TMS320F2837xS。
我已查看 TMS320F2837xS 的数据表、* 28377S-Q1器件的额定温度显示为 40c 至150C (结温)和-40c 至125C (自然通风温度)、 该电压看起来与我的设计要求匹配。
我想知道是否有更多 与处理器系列相关的温度鉴定数据。 此外、可以在200 MHz 的150°C 处运行两个内核吗?
谢谢。
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我 目前有新设计、并期待使用 C2000系列处理器之一:TMS320F2837xS。
我已查看 TMS320F2837xS 的数据表、* 28377S-Q1器件的额定温度显示为 40c 至150C (结温)和-40c 至125C (自然通风温度)、 该电压看起来与我的设计要求匹配。
我想知道是否有更多 与处理器系列相关的温度鉴定数据。 此外、可以在200 MHz 的150°C 处运行两个内核吗?
谢谢。
说到 Omer、DS 中指定为 MAX/MIN 的任何值都已在器件的列出温度范围内经过验证/表征、可确保器件的使用寿命。
我还建议查看 https://www.ti.com/lit/sprabx4上的这份应用报告。 这有助于 我们根据您的任务剖面来计算器件的使用寿命。
在105C T 结温下、所有 C2000 MCU 的额定有效寿命均为100k 通电小时。 虽然此器件在150C T 结温下完全受支持、但前提是器件在该温度下100%运行开通时间(这在工业/汽车环境中很常见)、其使用寿命将小于上述值。
此致!
马修
您好、Omer:
非常感谢您的回复。
数据表提供环境温度和结温、您能指定要查找哪种类型的温度鉴定数据吗? 您是否在询问我们如何测试设备上的温度?
是的、我想了解有关处理器如何在何种温度下资质以及测试多久的详细信息、在高于150C 结温(或125C 环境温度)的条件下工作时可使用任何降额因数。 处理器是否采用不同封装进行了测试? 根据我的经验、故障主要是由封装而不是裸片引起的。
查看数据表、了解 F2837xD 器件的 Q 版本只有结温符合此要求、就环境温度而言、该器件将不满足此要求:
[/报价]
如果结温高于150C 或环境温度高于125C、是否有任何降额因子可用于计算寿命。