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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1284905/sm320f2812-sm320f2812ghhmep
您好！
我正在寻找 MPN SM320F2812GHHMEP 球的成分。
谢谢！
数据表的第154页(www.ti.com/lit/SGUS051)显示了铅/焊球涂层为 SnPb。 我想你在问球的组成。 我需要联系我们的封装团队。 请给我几天时间。
谢谢你。
此类信息通常可以在 https://www.ti.com/materialcontent/en/search?partType=tiPartNumber&partNumber=SM320F28335上找到。 但是、我无法获取此部件号的信息。 我正在研究其中的原因。 您能告诉我您在何时购买这些设备吗？ 如果您愿意、您可以通过私人消息回复我。
我们通过代理商购买了此商品。
在 XRF 测试中、实验室发现焊球成分为47% Cu、20% Sn, 20% Pb。
Im 试图理解是否这是典型的这个设计或我是否应该看到成分的63/37作为一个含铅的部分?..
下面是焊球的成分：
大家好、Iris、另一个注释是、连接球的衬底/胶带包含 Cu、这可能是您在 XRF 测试中发现铜的原因。
找到47%的铜是否合理?
非常感谢。
请您与我分享一下 组合的来源 吗?
Unknown 说：是否合理地找到47%的纯铜?...
遗憾的是，我们无法对此发表评论。
Unknown 说：您能不能与我分享 构图的来源吗 ?
这来自我们的内部规格。
