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尊敬的 Champs：
客户现在正在设计原理图和 PCB。 他们发现、176引脚封装的底部有很多导通孔。 客户想知道是否所有四层铜都必须铺设在 DSP 底部？ 或者 DSP 器件的电路板表面层不能覆铜吗？ 因为客户担心如果表面层也被覆铜、引脚上会有焊料溢出。 我们对电路板的铜布局有什么要求吗？ 客户想知道 DSP 下方的表面是否有覆铜。 谢谢！
此致、
朱莉娅
您好！
不确定出现了什么问题、我无法编辑上述文章、客户想知道 DSP 下的表面是否需要在 HLQFP176封装中浇注铜。 我们的演示板仅使用 BGA 封装。 谢谢！
尊敬的 Julia：
PTP176封装是 PowerPAD 型封装、 这意味着封装的底部金属层必须至少向由绿色方形(6.237x6.237)所界定的铜和过孔进行热传导、以确保器件在高速和最大负载运行时具有适当的热导性。 这与176P F2837x 和 F2838x PowerPAD 器件没有什么不同。
约瑟夫
