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[参考译文] TIDA-010933:设计更新

Guru**** 2536790 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-010933, LMG2100R044

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1346752/tida-010933-design-update

器件型号:TIDA-010933
主题中讨论的其他器件: LMG2100R044

早上好、  

这个过程是怎样进行的? 仍在4月底的目标? 如果我们签署了 NDA、是否可以提前了解更多信息?  BOM 或至少 Bourns 磁性器件确实有助于最大限度地缩短制造时间、因为它们需要很长时间才能到达。 散热器情况如何? 在最新设计中、除了尺寸外、我找不到任何有关它的信息。 您使用的是哪家制造商? 什么热界面?. 您是否为 顶部冷却器件打了孔?

此致、

Jos é Miguel。

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    你好、Miguel

    我们仍在跟踪能否在 Aril 结束之前更新 TI.com 上的信息。 我们目前正在将所有信息汇总在一起。
    请您等待我们完成所有文档。 BOM 信息将在我们在 TI.com 上进行更新时更新。
    散热器是标准散热器、给出了尺寸。 TIM 将在全新的设计指南中进行更新。  

    此致

    哈拉尔德

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    您好、Harald

    我们最近计划构建项目 TIDA-010933。 由于我几天前已在 MSS 中下载了软件、因此我担心硬件设计更新的进度。 我看到 PCB 的内部层尚未导出、Bourns 提供的电感器在之前的讨论中不可用。  我想知道设计修改是否已完成? 我们期待着它的文件发布。

    此致、

    Guangyi Li。

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    尊敬的 Guangyi:

    已完成重新设计。 现在、我们正致力于通过内部流程将更新后的设计发布到 TI.com 上。  
    这应在几周后公开。

    此致、Vsevolod。

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    内部流程是否运作良好? 由于制造过程可能需要很长时间、我们希望出版物能尽快在几个月内完成测试报告。 如果能够 更早地提供这些文档、我会很感激、否则我会更好地使用当前设计开始我们的工作。

    此致、

    Guangyi Li。

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    尊敬的 Guangyi:

    我们在 TI.com 上更新设计时遇到延迟。 新的更新计划将于6月底发布。  

    在我们接近六月底时、请再次与我们联系

    此致

    哈拉尔德

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    你好 有任何关于更新计划的新闻吗? 6月底是可能的、还是我们需要再等一会儿呢?

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    Miguel、您好!
    我们遇到了本周晚些时候参考设计更新将出现的延迟。 请查看星期五的工具文件夹。 那么应该对其进行更新
    此致
    哈拉尔德

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    、感谢您提供的信息。

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    您好、 。 请告知我采用 TIDA-010933最终软件的最新 DigitalPowerSDK 何时发布。

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    你好、Miguel

    该软件现在是最新的 DP-SDK 的一部分。 请下载最新的补丁。

    此致

    哈拉尔德

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    明白了。 谢谢。

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    您好、Harald

    我们正在生成新设计的测试样本。 但一些器件处于缺货状态:LMG2100R044、 TMCS1133B2QDVGR、TMCS1133B4QDVGR 。 是否有访问权限快速获取这些组件?

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    您好、Guangyi、

    我担心我无法对订单执行任何操作。 请尝试通过订购系统获取该部件。

    此致

    哈拉尔德