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器件型号：TMS320F28377S 工具与软件：
您好！
客户打算在 ATX 公司的电路内测试中测试 TMS320引脚的焊接。 该器件采用 BGA 封装、因此无法进行光学测试。
但是、此 ICT 可以执行电容测试。 电容测试涉及将信号压印到 BGA 引脚上、这些信号使用整个封装的电容式探头进行测量。 每个 PCB 板的特征图允许测试 BGA 引脚的焊接情况。
是否可以使用内电路测试 ICT 测试 TMS320电容？ 一些 IC 在封装中具有某种保护措施、这使得电容测试无法实现。
电容测试的运行方式如下：测试引脚用于对 ICT 中 PCB 上的信号进行冲击。 噪声取自 TMS320之上的电容式传感器。 该噪声与目标噪声进行比较。 如果两个噪声相同、则已正确焊接 TMS320上的所有 BGA。
电容式传感器的制造商提到、某些 IC 包含金属屏蔽层。 那么它们无法测量 TMS320上的噪声。 TMS320是否在封装中具有阻止电容测量的金属层？
BTW、他已经知道我们具有典型的 GPIO。 2pF (请参见数据表)。
连接到测试仪
https://www.atx-hardware.de/produkt-kategorie/adapterzubehoer/atx-koaxial-sonde-v2-0/
此致、Holger
