[参考译文] TMS320F280037C：有关 F280037C 复位问题和温度影响的查询

尊敬的 Reddy：

我希望您不介意我跳到您的主题中。

尊敬的 TI 专家：
我想报告的是、我在大约±80°C 时遇到了 F280039C 的类似问题。 我已经通过检查 GPIO 引脚的状态验证了复位情况。

我还想了解高温环境对微控制器复位行为的潜在影响。

谢谢！
Luiz

你(们)好

您是否探测了器件的 XRSn 引脚以查看器件在这种情况下是否正在经历复位周期？

Vivek Singh

尊敬的 Vivek、

在本例中、我无法访问出现问题的电路板上的 XRSn 引脚。 到目前为止、我只能在7个样片中的1个电路板上重现问题。
我连接到 cJTAG、发现当内核温度达到90度时、程序进入 ITRAP。
我在 ITRAP 之前曾尝试跟踪代码执行情况、但仍然找不到导致它的原因。 这是屏幕截图。

其他6个样本未发生 ITRAP。

此致、
Luiz

尊敬的 Luiz、

在我们的例子中、电源板和控制板已完全密封。 我们只能通过 JTAG 和 CAN 进行访问。

是否有其他解决方案来检查问题？ 是否尝试使用    sysctl_getResetCause (void)等 API ？

谢谢！
Reddy

尊敬的 Luiz、

可以将该器件从不工作的电路板换成工作正常的电路板吗？ 这是为了检查电路板上的硅片或电参数是否存在问题。    

Vivek Singh

尊敬的 Vivek、

我正在查看可用样片、到目前为止、我只发现11个样片中有1个完全组装的电路板出现了问题。 在此示例中、无法在不影响其他元件的情况下交换 MCU、因此我们只能通过 JTAG 进行访问。

有什么使用方法吗 SYSCTL_getReset原因 诊断 ITRAP？ 或者、您对如何通过 JTAG 对此进行诊断有什么建议吗？

谢谢！
Luiz

尊敬的 Vivek、

您是否能够从 CCS 寄存器视图中清除它？  

Vivek Singh

尊敬的 Vivek、

我们将创建一个.out文件并将其刷写到硬件中。 我们只想通过 CAN 读取复位原因。 您能告诉我们应该进行哪些代码更改才能清除寄存器并通过 CAN 读取它们吗？

此外、我们可以清除 RESC 状态寄存器 SysCtl_clearResetCause(SYSCTL_RESCCLR_POR | SYSCTL_RESCCLR_XRSN)？ 我在 F280037C 技术手册中发现一条声明：" 一个 POR 之后、RESC 中的 POR 和 XRSn 位被置位。 这些位随后由引导 ROM 清除。 (3.4.4上电复位(POR)) "

谢谢！

尊敬的 Manohar：

Unknown 说：

在 F280037C 技术手册中找到一项提到：" 一个 POR 之后、RESC 中的 POR 和 XRSn 位被置位。 这些位随后由引导 ROM 清除。 [报价]

是的、是这样。 但是、如果在应用程序运行期间、复位由于 XRSn 而发生、您将看到一些位被设置。 当您读取复位原因状态寄存器时、会得到什么值？ 由于这些位已经被 ROM 清零、你看到然后又是如何置位的呢？

Vivek Singh