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[参考译文] TMS320F28377D:需要有关材料涂层和焊接流程的支持

Guru**** 2487165 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1437640/tms320f28377d-require-support-on-material-finish-and-soldering-process

器件型号:TMS320F28377D

工具与软件:

尊敬的 TI:

我们的产品采用无铅工艺。 除我们使用的 TI 器件(TMS320F28377DGWTEP)外、所有组件均为无铅组件。

正如我在数据表中看到的、组件涂层是 SnPb。

1.您能告诉我这里铅的百分比是多少吗?

2.还需要明确此类组件是如何用于无铅工艺的。  我是否需要 向 PCBA 制造商提供特殊说明或说明?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Unknown 说:
    1. 您能帮助我了解一下此处铅的百分比是多少吗?

    可在此处找到此器件的材料细分: 质量、可靠性和封装数据下载|德州仪器 TI.com

    注意:您可以在产品文件夹底部的"订购和质量"部分访问任何器件的此信息:

    [quote userid="630913" url="~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1437640/tms320f28377d-require-support-on-material-finish-and-soldering-process

    2.还需要明确此类组件是如何用于无铅工艺的。  我是否需要 向 PCBA 制造商提供特殊说明或说明?  

    [报价]

    您将需要与 PCBA 制造商讨论任何要求。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的答复。 对于第二个查询、制造商 必须具有流程。 但从技术角度而言、对于这种 BGA 类型、建议如何继续开展无铅计划? 我的问题是否清楚?

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    根据设计、某些产品含铅量可增强可靠性(请参阅 无铅|环境信息|德州仪器 TI.com)。 我想您唯一的做法是与您的 CM 讨论非 REACH /非 RoHS 器件是否有任何例外情况、例如它们低于特定的阈值。