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器件型号:TMS320F28377D 工具与软件:
尊敬的 TI:
我们的产品采用无铅工艺。 除我们使用的 TI 器件(TMS320F28377DGWTEP)外、所有组件均为无铅组件。
正如我在数据表中看到的、组件涂层是 SnPb。
1.您能告诉我这里铅的百分比是多少吗?
2.还需要明确此类组件是如何用于无铅工艺的。 我是否需要 向 PCBA 制造商提供特殊说明或说明?
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工具与软件:
尊敬的 TI:
我们的产品采用无铅工艺。 除我们使用的 TI 器件(TMS320F28377DGWTEP)外、所有组件均为无铅组件。
正如我在数据表中看到的、组件涂层是 SnPb。
1.您能告诉我这里铅的百分比是多少吗?
2.还需要明确此类组件是如何用于无铅工艺的。 我是否需要 向 PCBA 制造商提供特殊说明或说明?
Unknown 说:1. 您能帮助我了解一下此处铅的百分比是多少吗?
可在此处找到此器件的材料细分: 质量、可靠性和封装数据下载|德州仪器 TI.com
注意:您可以在产品文件夹底部的"订购和质量"部分访问任何器件的此信息:

2.还需要明确此类组件是如何用于无铅工艺的。 我是否需要 向 PCBA 制造商提供特殊说明或说明?
[报价]您将需要与 PCBA 制造商讨论任何要求。
根据设计、某些产品含铅量可增强可靠性(请参阅 无铅|环境信息|德州仪器 TI.com)。 我想您唯一的做法是与您的 CM 讨论非 REACH /非 RoHS 器件是否有任何例外情况、例如它们低于特定的阈值。