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[参考译文] TMS320F2800153-Q1：封装数据

admin
Guru**** 2483085 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS320F2800153-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1444980/tms320f2800153-q1-pakaging-data

器件型号：TMS320F2800153-Q1

工具与软件：

尊敬的专家：
您能否共享 J 和 R  的角度数据以及 Q 的容差？

在数据表的第233/246页中、找不到这些数据。

最棒的地方

KPK

  • 0
    TI__Guru**** 2483085 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    器件型号：TMS320F2800153-Q1

    工具与软件：

    大家好、团队成员：

    好的、终端客户 OSI Electronics 希望了解数据表第233/246页中未显示的以下角度数据。 可以帮助共享 J 和 R  的角度数据以及 Q 的容差？



    此致、

    Joselito Go
    德州仪器(TI)客户支持

  • 0
    TI__Guru**** 2483085 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Joselito：

    我们正在与包装团队进行核实。 最新信息如下：

    • 关于 R 的 角度为12度。
    • 关于 J ,它看起来似乎是 J 正在查看封装底部和引线底部之间的距离,你能帮助澄清我们在这里看什么角度?
    • 关于 Q 、引线框厚度和容差为0.127 ± 0.010mm。

    此致、

    Allison