[参考译文] TMS320F28P559SJ-Q1：当引脚尺寸为0.13~0.23mm 时、该规格建议使用0.2mm 的封装焊盘、即焊盘宽度小于引脚的最大容差。 128引脚(0.4mm 引脚间距)。 . 在 PCB 布线期间会导致冷焊接和位移

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1458955/tms320f28p559sj-q1-when-the-pin-size-is-0-13-0-23mm-the-spec-recommends-a-package-pad-of-0-2mm-that-is-the-pad-width-is-less-than-the-maximum-tolerance-of-the-pin-128pin-0-4mm-pin-pitch-will-it-cause-cold-soldering-and-displa

工具与软件：

尊敬的专家：

我要求为我的客户提供服务。 他们计划使用128引脚 F28P55x 开发 OBC-HV/LV 直流模块。 但他们这里有以下问题：

Q1.当引脚尺寸为0.17~0.27mm 时、该规范建议使用0.3mm 的封装焊盘、即焊盘宽度大于引脚的最大容差。  64引脚(0.5引脚间距)。 这是安全的。

...

问题2：  焊盘宽度与引脚最大容差之间的关系是怎样的？  

当引脚尺寸为0.13~0.23mm 时、该规格建议使用0.2mm 的封装焊盘、即焊盘宽度小于引脚的最大容差。  128引脚(0.4mm 引脚间距)。  

它是否会在 PCB 布局过程中引起冷焊接和位移？ 这里有任何风险？

当引脚尺寸为0.13~0.23mm 时、该规格建议使用0.2mm 的封装焊盘、即焊盘宽度小于引脚的最大容差。 128引脚(0.4mm 引脚间距)。