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器件型号：TPS59620 工具/软件：
您好、
我们使用 AIM RMA 焊锡膏 RMA 258 15R 焊锡膏。 回流焊后、我们观察到在元件下方形成焊球 、尤其是对于 LCC 封装随机出现。 因此,当我们传达相同的目标, AIM 建议将峰值温度提高在 225 至 230 摄氏度之间。因此,请您确认, OEM 参考的以下组件是否可以在 225 至 230 摄氏度的峰值温度下进行测试
注意： 所有这些组件均为非 RoHS、铅涂层均为热焊料浸渍。
1. 5962 - 9172501M3A
2. 5962 - 9221503M2A
3. 596 - 9172601M3A
4. 5962 - 9172801Q3A
5. 5962-87549012A
6. 5962 - 7802005M2A.
7. 5962 - 7802301Q2A
8. TPS70358HKH
9. 5962 - 7802005M2A.
10. 5962 - 7802301Q2A
11、TPS70358HKH
