[参考译文] LMK04714-Q1：无外露焊盘连接（插座使用）时的热性能

Other Parts Discussed in Thread: LMK04714-Q1

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1631517/lmk04714-q1-thermal-performance-without-exposed-pad-connection-socket-use

器件型号： LMK04714-Q1

您好：

我正在查看 LMK04714-Q1、了解一个器件不会直接焊接到 PCB 上的用例。 这并非与时钟和计时严格相关、但它是 LMK04714-Q1 唯一存在的论坛。

从数据表中可以看出、热规格（例如 theta-ja）假设采用标准 PCB 安装、其中外露焊盘焊接到导热焊盘上。

在我们的应用中、器件改为放置在测试插座中、而外露焊盘不会连接到导热路径。 该器件将长时间（24–36 小时）通电（直流偏置）、并具有极少的开关活动。

您是否对此配置中的热行为有任何指导、例如：

• 没有外露焊盘连接时的 θ JA 预计会下降
• 对于插槽式运行中的热管理建议
• 假设保持结温限值、这些条件下的运行是否处于合理使用范围内

感谢您的参与和支持！

此致、
Kevin