Other Parts Discussed in Thread: LMK04832-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号： LMK04832-SP
我们目前正在针对航天相关应用评估 LMK04832-SP。
需要将长引脚对短引脚的尺寸从 29mm x 29mm 切割为 10.9mm x 10.9mm
我们的客户正在查看封装尺寸、并询问是否可以缩短外部引线、以便更好地适应我们的机械限制。
在做出任何设计决策之前、我们想从 TI 的角度阐明正确的流程：
- TI 在发货前是否提供任何工厂端铅修整/铅成形服务？
- 如果 TI 不提供这项服务、客户能否在 PCB 组装/SMT 工艺期间进行引线修整？
- 如果允许客户侧铣削：
- 推荐的方法是什么？
- 是否有最低引线长度要求？
- 是否有任何工具/流程建议？
- 这种铅修整/成形影响是否：
- 封装可靠性
- 密封
- 辐射鉴定/RHA 合规性
- 保修/支持范围
- TI 以前是否支持针对此封装类型的类似申请？
我们希望确保任何封装修改都遵循 TI 的建议处理指南。
