[参考译文] CDCLVP1204：有关热阻和功耗的查询

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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/612464/cdclvp1204-inquiries-about-thermal-resistance-and-power-consumption

部件号：CDCLVP1204

您好，

为了检查产品的温度余量，我们使用公式计算最大结温，使用时钟缓冲IC的功耗，机箱顶盖的热阻系数以及高温下测得的机箱顶盖温度。

此时，应用于公式的功耗量和顶部外壳的热阻系数在数据表中引用如下。

请检查以下项目。

(1)结点到壳体(顶部)的热阻为79，与其他值相比过大。 79正确吗？

(2)为了计算功耗值，最大功耗是通过将170 mA的ICC值乘以3.3 V (561 mW)来计算的。在与所连接的时钟缓冲电路相同的配置中应用170mA是否正确？

谢谢！

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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您好，TI：
有人可以回答我的问题吗？

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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设备暴露的(底部)衬垫应焊接到PCB接地衬垫上，以便散热。因此，您可以参考CDCLVP1204数据表中的第11.3 节(热量考虑)，根据您的最大板温度(Tpcb)来估计设备的最大结温，您可以假定它与最高环境温度相同或更高。第11.3 节还指出，外部负载终端电阻器中的一些功率已耗散(每个负载输出对~35mW)，设备功率应排除所有输出负载电阻器中的功率耗散。

此致，
艾伦

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

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您好Alan：
首先，感谢您的回答。
底部衬垫自然地设计为焊接到PCB上，调查的目的是确保连接到外壳(顶部)正确。
目的是确定在充分反映设计要求时焊接到PCB的工作条件下，接点到外壳(顶部)的热阻系数是否为79。

如何根据上面所附的示意图计算功耗？
将功耗和热阻系数的测量值与数据表的最大值170mA的计算值进行比较，几乎没有余量。

谢谢！
TS

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