请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：LMX2595 大家好、
我在一个将 LMX2595芯片焊接到多层 PCB 的应用中使用 LMX2595芯片。
我为散热接地焊盘提供了足够的通孔。
芯片在锁定条件下的电压为0.4A。
我的疑问是、在环境温度(25C)下、芯片的温升大约为25°C (25°C 时、环境温度上升 高达52°C)。
我已附上了热像仪图片、以进行相同的操作
我的较高工作温度将为+70C。 在这种情况下、芯片温度将接近100C。 芯片能否 维持该温度。 或者我是否应该使用任何其他类型
特殊热冷却选项。 请澄清
谢谢你
