主题中讨论的其他器件: SE555-SP、 SE555
大家好、
我对 SE555M 器件感兴趣、但产品页面仅提供通用 xx555数据表、因此除了_FKB 器件具有不同的封装外、我无法确定以下产品选项之间的差异。
是否有人引用了 SE555M 的以下子模型之间的差异(大概是标准符合性)
JM38510/10901BPA
M38510/10901BPA
SE555FKB
SE555JG
SE555JGB
谢谢、
David
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大家好、
我对 SE555M 器件感兴趣、但产品页面仅提供通用 xx555数据表、因此除了_FKB 器件具有不同的封装外、我无法确定以下产品选项之间的差异。
是否有人引用了 SE555M 的以下子模型之间的差异(大概是标准符合性)
JM38510/10901BPA
M38510/10901BPA
SE555FKB
SE555JG
SE555JGB
谢谢、
David
David、
从此处开始; https://www.ti.com/support-quality/faqs/automotive-hirel-faqs.html
此页面接近底部: 军用和 HiRel 产品工艺流程。 其中、除其他外、您将看到"B"是 MIL-PRF-38535 (QML)
只有 SE555具有专用数据表、另一个共享商业数据表。
非技术问题、例如购买。 尝试此主题的最后一个帖子(2月13日)中的建议。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers/f/14/p/878948/3254018#3254018