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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/946899/lmc555-flow-soldering-availability-of-dip-pkg
你(们)好
您是否会建议 LMC555的 PDIP PKG (LMC555CN/NOPB)具有流动焊接
可用性？
如果可以通过流动焊接进行安装、您能否共享该器件的允许热分布？
谢谢
此致、
Shidara
您好、Shidara、
对于 PDIP 封装、假设器件安装在远离焊波的电路板顶部、则可以进行流量(波形)焊接。 如果器件安装在 PCB 的底部(主体与焊波直接接触)、则存在因吸湿而导致内部分层的风险。 本 应用报告 给出了建议的波焊曲线。 e2e.ti.com/.../Recommended-Soldering-Profiles.pdf
最棒的
Katlynne Jones
您好 Katlynne、
感谢您的建议和分享报告。
贝斯特此致、
