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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/837848/lmk05028-one-question-about-lmk05028
您好！
客户 想知道 LMK05028是否可以从顶部散热片中释放热量。 粘结剂和散热器是否会影响时钟性能？
你可以发表评论吗？
谢谢。
您好 Oliver、
默认情况下、大部分热量通过接地焊盘。 从数据表中可以看到、psiJT = 0.1°C/W、psiJB = 4.8°C/W 因此、大部分热量会从底部流出。
73、 Timothy
我无法得到任何具体的情况来说明可以改善的热耗散量。
请注意、IC 底部与 DAP 之间存在直接金属连接。 实现最佳散热的一个提示是去除器件下方的焊层、以帮助散热。 实际上、如果您要将散热器连接到其底部、这可能也有利于散热。
