主题中讨论的其他器件:LMX2572
我想设计一些与 LMX2572EVM 板类似的器件、但需要使用额外的组件进行滤波和放大。 我正在减小模腔的尺寸、以便尽可能地将组件安装在外壳中。 我发现将一些支持性的无源 LMX2572组件放置在电路板的背面将会有很大的好处。 我在数据表中看到、建议将一些电容器尽可能靠近引脚放置。 对于未提及这一点的引脚、我想知道将这些电容器放置在电路板背面、将连接馈送到过孔、然后绘制到引脚的连接会产生什么后果。 如数据表中所示、我应该将电容器保持在顶层、以便连接到 CPout、VbiasVCO 和 VregIN。 但是,对于 VCC*引脚等其他组件以及与其他引脚相关的无源组件,我可以将这些组件放置在背面,并使用过孔将连接馈入顶层。
您是否看到了以这种方式设计电路板的任何问题? 电路板背面是否有任何旁路电容器会导致我提到的任何引脚出现问题? 我们非常感谢您对这方面的任何见解。