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器件型号:LMK5C33216 您好!
请告知在 LMK5C33216封装上施加的最大力、因为从热仿真中可以看出、添加 TIM 材料将有助于此 IC 散热
谢谢、
Ilan
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您好!
请告知在 LMK5C33216封装上施加的最大力、因为从热仿真中可以看出、添加 TIM 材料将有助于此 IC 散热
谢谢、
Ilan