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器件型号:LMK5C33216 您好!
请告知在 LMK5C33216封装上施加的最大力、因为从热仿真中可以看出、添加 TIM 材料将有助于此 IC 散热
谢谢、
Ilan
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您好!
请告知在 LMK5C33216封装上施加的最大力、因为从热仿真中可以看出、添加 TIM 材料将有助于此 IC 散热
谢谢、
Ilan
您好 Ilan、
我已将您的问题转交给我们的专家。 他们会在一天或两天内返回给您。
最棒的
阿西姆
Ilan、
让我就该请求与封装团队核实一下。
同时、您能否澄清为什么需要知道最大力?
此致、
Jennifer
谢谢你。
我们需要最大的力、因为我们要在封装顶部放置一个散热焊盘来冷却它、从仿真结果可以看出 、从封装顶部冷却组件也会很有帮助。
您好 Ilan、
我与包装团队进行了核对。 我们没有对力数据进行测试以提供答案。
此致、
Jennifer