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https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1267396/cdcdb800-the-reflow-stage-we-cannot-reduces-the-amount-of-voiding-seen
您好、支持团队
关于 CDCDB800回流阶段我们不能减少所看到的空洞量...
目前、我们的 Epad 空洞比为25%
有任何副作用吗？
或者、如果 Epad 空洞比低于50%、则按照 IPC-7093进行操作。 它足够好了吗？
如有任何建议、请告知我。
谢谢。
此致、
劳伦斯
劳伦斯、您好！
我要将您的请求转交给封装专家来回答您的问题。 请期待明天回复。
此致！
阿西姆
封装团队建议、 如果空隙低于30%并均匀分布在散热焊盘上、则应该没问题。 超过此值可能会长期导致可靠性问题。 希望这对您有所帮助
