This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1320438/lmx2820-die-temperature-using-tempsense-readback
您好！
芯片 温度读回是否对应于结温？ 我使用数据表中提供的公式读回100°C：在25°C 环境温度下为0.85*rb_TEMP_SENSE-415。 这意味着在55摄氏度的环境温度下、回读值 将为130摄氏度(未尝试、因为我不想损坏芯片)。 因为数据表中的最高结温指定为150摄氏度、所以为我提供了20摄氏度的裕度。 我的理解是否正确？
谢谢！
尊敬的 Ben：
请使用以下公式、数据表公式不准确、我们稍后将更新数据表。
内核温度≈(A×rb_TEMP_SENS)–B + ERR
a = 0.572
b = 273
rb_TEMP_SENS =十进制 R76[10：0]
ERR =温度传感器测量精度=±5°C
您可能会假设内核温度 接近 结温。
尊敬的 Noel：
这是一个惊喜。 我们使用 0.85* rb_TEMP_SENSE-415进行了测量、在 FPGA 温度 接近100摄氏度的系统板上的环境温度为55摄氏度时、裸片温度为120.5摄氏度。 现在使用这个新公式 0.572*rb_TEMP_SENSE-273时、温度实际上为87.36摄氏度、这一温度实在太低、在55摄氏度的环境温度下无法判断为真。 很抱歉重复这个问题、但您能帮助确认公式的准确性吗？ 谢谢你。
我认为 FPGA 中的功耗与 LMX2820不同。 此外、这些器件的热阻也不同。 我不相信我们可以通过这种方式来设定芯片温度的基准。
在我之前的帖子中、我从未询问过使用 LMX2820对 FPGA 进行基准测试的问题。 您有选择性地阅读了该帖子。 我已经指出、在 使用 数据表中指定的方程与您的方程之间存在33.14°C 的温差！ 这是一个巨大的问题，只是在寻求这方面的确认。 这就是为什么我写道"你能帮助确认公式的准确性吗?"。 也许我做了一个错误的计算。 也许我的回读有些错误、您可能已经被抓住了。 这是我在回复中预期的结果、而不是粗鲁地声明 FPGA 与 LMX2820有何不同。 不管怎样、我都会假设 您的公式是正确的。 谢谢你的答复。
