[参考译文] LMC555：LMC555

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1330853/lmc555-lmc555

关于 PCN# 20240221002.1...对于这种同时用于工厂变更和组装地点变更的 PCN、IBM 对封装版本数据有疑问。  我们已经使 HFTF 工厂获得了 TI 采用 TSSOP 封装的资格认证、但我们需要更多信息来确定过去的四核中是否有任何一个涵盖这套材料。  

IBM 要求 TI 提供以下关于 TI PCN # 20240221002.1的信息：

1.  请提供 HFTF (组2)使用的安装化合物 A-18的制造商和产品名称。
2.  请提供 HFTF (第2组)使用的塑封 R-30的制造商和产品名称。
3.  请确认 HFTF 使用的键合线是否为钯涂层铜线(第2组)。