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器件型号：LMX2820 工具与软件：
LMX2820数据表和寄存器手册注意、从寄存器值转换为温度( 以°C 为单位)的公式为：
温度[°C]= 0.85 ×rb_TEMP_SENSE–415
我进行了一些测量、其中我使用热像仪测量外壳(顶部)温度、同时读取内部温度寄存器。 我可以使用热像仪测量97 °C 的外壳温度、而内部传感器报告133 °C 的温度。 LMX2820数据表提到了9.5 °C/W 的结至外壳(顶部)热阻(所有热量都流经顶部)和0.1 °C/W 的结至顶部特征参数(没有热量流经顶部)。 假设功耗估算值约为2W、那么我无法解释结至顶之间的较大(36 °C)梯度。
~5个月前在这个论坛上的帖子似乎表明要使用不同的公式,文档将被更新: https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/1320438/lmx2820-die-temperature-using-tempsense-readback
您能否确认数据表中列出的公式确实错误、以及上面链接的文章中的公式是否正确？
