Other Parts Discussed in Thread: AMC0106M25
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器件型号： AMC0106M25
尊敬的 TI：
我们将在隔离式有线 M-Bus 接口工程中使用 AMC0106M25 隔离式 ADC。
在隔离侧、AMC0106M25 通过低侧分流电阻器测量流经 M 总线的电流。 在非隔离侧、DOUT 和 CLKIN 通过 47R 串联端接电阻器与 MCU (RP2040) 连接。
在我们的原型设计中、我们对 AMC0106M25 的温度变化行为感到困惑。 我们注意到、当 PCB 或芯片变热时、测量的电流值会增加。 即使相对较小的温度升高（例如用手指加热芯片等）、也会开始显示过高的电流测量值。
我们通过在 CLKIN 引脚和 DGND 之间焊接一个 47pF/0402 陶瓷电容器、设法解决了该问题。 这似乎有助于解决温度漂移问题、但我们无法解释原因。 你有什么想法吗？
