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[参考译文] ADC12DJ3200QML-SP：热性能问题

admin
Guru**** 2918810 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1650021/adc12dj3200qml-sp-thermal-question

器件型号： ADC12DJ3200QML-SP

数据表中有一个表格、其中列出了第 5.4 节中的各种热指标。  我对结与电路板之间通过焊锡柱的热导率有点困惑。

结至电路板特征参数为 11.4C/W、但结至外壳（底部）热阻为 6.5C/W、并附有注释指出此测量是在固定温度 PWB 上焊列的底部进行的。

应根据功率耗散和 PWB 温度使用哪个值来确定器件结温？

谢谢！


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    TI__Guru**** 2918810 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    该器件具有倒装芯片结构、因此结至外壳热阻更低。 要标准化为 PCB 温度、请像您所说的那样使用结至电路板热阻、但这种热阻比通过盖子进行冷却更差。