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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/568676/dac7822-thermal-pad-connection
您好，
数据表未指定暴露的散热垫的连接。 是不是常闭还是接地，也许都不是？ 我的直觉告诉我将它连接到地面以进行热耗散，但我希望得到确认。
谢谢！
Ryan
Ryan，
通常，热垫应始终连接到设备所使用的最低/负最大电位，如果是单电源产品，则应接地。 由于这是一个MDAC，因此基本上只是一个内部的R-2R梯形图，没有任何内部参考或输出放大器，所以该器件的总散热相当低，所以我不会说需要使用散热垫。 但是，从机械稳定性的角度来看，我认为始终建议使用散热垫，尤其是在现代的薄型QFN封装上。
