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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/606343/adc12dj3200evm-pcb
我想知道ADC12DJ3200EVM的PCB材料和层叠。 谢谢你。
您好，新2天
板设计的数据，包括堆叠，图层图解等，可在此处获取：
/cfs/file/__key/communityserver-discussions-组件文件/73/8203.HSP001_2D00_ADC12DJ3200EVM_2D00_Rev_2D00_A.zip</s>3200
此致，
Jim B
这是来自Panasonic的Megtron 6。
我喜欢检查
1.举例来说，是否有任何理由不在顶层使用Rogers 4350B？
2. Megtron 7，下一代材料会更好，对吧？
谢谢你。
我们通常会在高速主板设计中使用Rogers 4350B或Megtron 6材料，但我们不会在同一主板中混合这些材料。
选择哪种是使用有时取决于我们合作的主板供应商的材料可用性。
我尚未调查Megtron 7。
您好，
查看EVM原理图并注意到，与E3版本相比，输入电路现已简化。 每条线路上只有一个平衡电阻和一个0欧姆电阻。
1.我可以问一下在E3版本上移除这些电阻器网络的原因吗？
2.此ADC支持INA+/-和INB+/-上的交流和直流耦合。 我可以问一下为什么在EVM上使用直流耦合而不是交流电？
Ying
你(们)好
关于最新问题。
