我们开发了一个带有ads131e08的电路板,但在第1级的脉冲测试(IEC 6.1万-4-4)中存在问题,数据就绪引脚在高级别挂起,直到我们发送硬件重置, 我们发现,如果我们在较低级别修复CS,我们就可以解决问题,但如果我们在测试期间使用它与设备进行通信,我们就会遇到问题。 我们正在使用起始针脚启动转换,并使用RDATA命令检索结果,但CS固定为LOW时会出现相同的行为。 似乎DRDY在某种程度上与SPI端口相关,尽管数据表中写入了这些内容。
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我们开发了一个带有ads131e08的电路板,但在第1级的脉冲测试(IEC 6.1万-4-4)中存在问题,数据就绪引脚在高级别挂起,直到我们发送硬件重置, 我们发现,如果我们在较低级别修复CS,我们就可以解决问题,但如果我们在测试期间使用它与设备进行通信,我们就会遇到问题。 我们正在使用起始针脚启动转换,并使用RDATA命令检索结果,但CS固定为LOW时会出现相同的行为。 似乎DRDY在某种程度上与SPI端口相关,尽管数据表中写入了这些内容。
我们进行了调查,发现配置是维护的,经过进一步调查,我们发现CS上的噪音导致读取错误的数据,这有时会使设备处于不同的工作模式, 在我们的应用程序中,每625us发送一个RDATA命令,每32个周期发送一个RDATA,接着是RREG命令,但如果我们将DIN固定在低水平,则问题会得到解决,因为DRDY遵循启动脉冲频率。 在以下图片中清晰明了(绿色CLK,粉红色DIN,DRDY青色,CS黄色),我们将CS (以模拟重现问题)保持在低级别,AD两个连续RREG命令锁定设备,因为DRDY在下一个周期固定在高级别。 设备在重置前保持锁定状态。
有什么建议可以解决这个问题? 我们是孤立的,我们有了CS的拉手。
早上好,
我需要对p/n ADS131E08IPAGR (8通道,24位,同时采样,Δ-Σ ADC)附近的PCB布局(接地平面和迹线)进行紧急说明。
a) 如果是双层PCB,请指明布局的处方(或图表)吗?
b) 如果是4层PCB,请指明布局的处方(或图表)吗? 在这种情况下,建议将3.3V平面和地面平面放置在何处? 在外部图层还是内部图层? 请说明制造商的建议吗?
请尽快告诉我。 很紧急。
每一个澄清,我都将听从你的意见。
此致。
早上好,
我还有一个关于部件号的问题:ADS131E08。
在 µF 28 (VCAP1)上,数据表指示将一个22 µ F电容器置于AVSS。
为电容器搜索"0805"外壳格式,我可以选择:
A) 22uF 16V;公差10 % ;温度特性:X5R (-55至+85°C,±15 %)
B) 22uF10V;公差20 % ;温度特性:X7S (-55至+125°C,±Ω 22 %)
您建议使用哪种电容器? X5R的容差较小,但最高温度为+85°C? 或者具有更大容差值但最高温度为+125°C的X7S?
更重要的是有利于电容值精度或温度范围? 我们需要保证55°C的环境温度。
请尽快告诉我。
此致。