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尊敬的
我已经阅读了下面的博客文章和一些TI的高速应用说明。
但他们使用的大多数多氯联苯有许多层。
我有一个4层印刷电路板，带有电介质常数4.2。
主板厚度为63 mils (1.6 mm)。
堆叠如下：
L1 (1.4密耳)
D=7密耳
L2 (1.2密耳)
D=44密耳(或28密耳或20密耳)
L3 (1.2密耳)
D=7密耳
L4 (1.4密耳)
我已经实施了一些从L1到L4的3.125Gbps LVDS VIAS。
请给我一个合适的导通孔尺寸，以获得100欧姆的阻抗吗？ 
谢谢
