团队，
请回答以下问题。 我将在线提供结构图/图片：
1)定制系统中的ADS8688AIDBTR损坏：
我们正在使用ADC芯片ADS8688AIDBTR实施测量电路。
经过我们硬件的广泛测试，芯片在某些设备上被烧毁，我们无法找到损坏的确切原因。
下面，您可以找到有关我们遇到的问题以及我们如何在系统/CPCB中使用ADS8688A的详细信息和图片：
- 在所有芯片损坏的情况下，在SDO引脚和AGND网络之间发现低阻抗：芯片未损坏时约为1.5 欧姆与500k。
- 在某些情况下，电流消耗增加约10 mA，而在另一些情况下，则不明显。
- 在我们的主板上，我们将所有“模拟GND”引脚(引脚Ain_nGND，AUX_GND和REFGND )连接到同一平面。
- 因此，上述低阻抗是在SDO和“Analog GND”平面(图上的A_GND)之间测量的。
- DGND针脚连接到独立的GND平面(图上为D_GND)。
- 作为星形配置，A_GND和D_GND都通过(接口板)上的板对板连接器连接到堆栈中另一个板上的单点(GND平面)。
- 每块板上有4个ADC芯片，在我们遇到的每一个故障案例中，只有菊花链上的最后一个ADC芯片被损坏。 受损芯片上的SDO引脚连接到SPI隔离器IC
- 隔离器由相同的DVDD ADC电源(3.3V)供电连接，该电源与其它电源隔离，仅为ADC和隔离器芯片供电
下面是一些问题：
-您是否遇到过使用该ADC芯片时SDO针脚损坏以及与AGND或任何其它GND针脚短路(1.5 欧姆)的情况？ 如果是，最常见的原因是什么？
输入过压是否也会导致此问题？
-建议/可接受的DGND和AGND之间的连接应该如何？ 可以像我们一样连接(连接到旁边的主板1 cm 中的单个主板)吗？
- AGND与DGND的隔离程度如何？ DGND和AGND之间的可接受电压(或电流，如果适用)是多少？
2) ADS8688AIDBTR内部参考电压：
我们测量的内部电压参考值与4.096V不同。 我们已在4个芯片上测量了REFIO和REFCAP引脚，结果为4.094V和1个芯片，4.093V为参考电压–参见下表。
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DUT编号 |
REFIO [V] |
REFCAP [V] |
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1. |
4.0.9313万 |
4.0.9319万 |
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二 |
4.0.9403万 |
4.094 |
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3. |
4.0.9405万 |
4.0.9408万 |
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4. |
4.0.9419万 |
4.0.9429万 |
这些电压与4.096V相差近2 mV，正如我在数据表上所发现的，最大偏差高达1 mV (V (REFCAP)和V (REFIO_INT)数据表参数)。
内部电压参考针脚和REFIO针脚以及REFCAP针脚的预期压降是多少？
数据表声称，在回流焊接后，Vref电压可能会发生变化。 是否有任何方法可避免焊接后的参考电压降解？ 是否建议使用任何配置文件来减轻这种影响？
提前感谢！
答
