[参考译文] DAC5688：Theta JC 顶部电阻

您好、Jonathan、

我以前曾从从事该项目的前封装工程师那里得到一条消息。 在与封装团队核实散热问题时、请查看以下内容：

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~μ A (来自 Gerry Balanon)~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

 我们看到客户使用散热接口材料将外部散热器放置在 QFN 封装顶部。 这样做的主要考虑因素如下。

• 热界面材料的导热性
• 安装到 PCB 板的散热器–确保这不会给 TI 器件带来很大压力、因为这会影响封装性能/完整性

 如果客户可以增加 PCB 板上的铜厚度/百分比覆盖范围、这将是最好的。 另一个问题是、如果他们能够将 TI 部件移向 PCB 的中心、从而有助于散热、如果这位于电路板的一角、则会有所帮助。