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[参考译文] DAC5688：Theta JC 顶部电阻

admin
Guru**** 2385060 points
Other Parts Discussed in Thread: DAC5688, DAC3484
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1118012/dac5688-theta-jc-top-resistance

器件型号：DAC5688
主题中讨论的其他器件： DAC3484

大家好、

美好的一天！  请帮助提供 此器件  DAC5688IRGCR 的完整热性能信息。 它是否可以顶部冷却、如果是、θ JC 顶部电阻的值是多少？

客户的主要问题是用于零件顶部冷却的 θ JC 顶部。

除此之外、我已经检查了这个 e2e E2E 主题、 它提到 了 DAC5688具有与 DAC3484类似的封装。 我们能考虑 一下 DAC3484提供的热性能信息。

非常感谢。  

此致、

Jonathan

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    您好、Jonathan、

    我们需要寻找包装团队来帮助/确认这一点。 我们将为您提供最新信息

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    您好、Jonathan、

    我以前曾从从事该项目的前封装工程师那里得到一条消息。 在与封装团队核实散热问题时、请查看以下内容：

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~μ A (来自 Gerry Balanon)~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

     我们看到客户使用散热接口材料将外部散热器放置在 QFN 封装顶部。 这样做的主要考虑因素如下。

    • 热界面材料的导热性
    • 安装到 PCB 板的散热器–确保这不会给 TI 器件带来很大压力、因为这会影响封装性能/完整性

     

     如果客户可以增加 PCB 板上的铜厚度/百分比覆盖范围、这将是最好的。 另一个问题是、如果他们能够将 TI 部件移向 PCB 的中心、从而有助于散热、如果这位于电路板的一角、则会有所帮助。   

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    你好，Kang，

    感谢您分享有关热界面材料热导率的信息。  我们将等待封装团队提供有关散热的最新信息。

    此致、

    Jonathan

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    您好、Jonathan、

    包装团队(Travis Blake)正在研究该参数、并将在下周的某个时候向您更新。 谢谢你。

    －Kang

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    您好、Jonathan、

    我注意到特拉维斯直到27日才上任。 他回到办公室后，我需要再次打他一个 Ping。 谢谢你。

    －Kang

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    你好，Kang，  

    谢谢你。 我们将等待您的更新。  

    此致、

    Jonathan

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    TI__Guru**** 2385060 points
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    您好！

    以下是更新：

    结果- Theta JA-High K (标准数据表值)：

    20.7

    Result - Theta JC、TOP (标准数据表值)：

    7.7.

    Result - Theta JB (标准数据表值)：

    5.8

    结果- psi JT (标准数据表值)：

    0.1.

    结果- psi JB (标准数据表值)：

    5.7.

    Result - Theta JC、底部(标准数据表值)：

    0.9.