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器件型号:ADS1282 我们正在对下面列出的 TI 器件进行延期起诉协议(DPA)。 根据 MIL-STD-883、TM 2018、平面裸片不需要 SEM。 裸片是否完全平面且无氧化层阶跃? 是否使用了化学机械抛光(CMP)工艺? 还是需要 SEM?
5962L1423101VXC (ADS1282-RHA)
5962R1320202VXC (TPS7H1101A-R
5962-1620701VXC (CDCLVP111HFG-V)
谢谢、