主题中讨论的其他器件： ADS7843、 ADS7846、 TSC2046、 TSC2008
尊敬的技术支持：
我们已建立销售点产品线、该产品线具有基于 SEMTEC SX8650 I2C 接口 TSC 芯片(12DFN 封装)的4线电阻式触摸屏接口。 该芯片最近重新归类为过时、制造商未提供替代产品。
这就要求我们修改设计、以包含替代方案。 在对我的器件进行一些研究后、TI 似乎拥有一系列器件、我希望这些器件将适合我们的应用、并在未来提供稳定的多部件替代来源。 我正在考虑将 TSC2046EIRGV 用作重新设计的目标器件。
下面是我为选择此组件而开发的一个理由。 我希望您愿意对其进行审核、并指出...
...我对产品关系的理解是正确的。
...这是一个很好的策略、可确保长期可靠的供应、并提供多种有用的替代直接替代器件选择。
(笑声) 建议在新设计中使用上述所有或部分器件。
您是否还会推荐此产品选择以外的其他产品？
提前感谢您的帮助。
理由：
我们在设计中已经建立了 SPI 接口、并且更喜欢通过与传统器件一起使用的 I2C 使用该接口。
我们的制造工艺不利于使用 BGA 封装、而 SSOP 尺寸的封装会在将其安装到现有 PCB 布局中时带来更多问题、因此 VQFN-16封装似乎是最容易实现的。
此器件的设计进展似乎...
ADS7843--ADS7846--TSC2046I--TSC2046E--TSC2008I
ADS7843仅采用 SSOP 封装。 ADS7843之外的四个器件均采用 VQFN-16封装。 该封装优于(T) SSOP (物理尺寸过大)或 BGA (组装和检查困难)。
这些器件都具有 SPI 接口、并且采用 VQFN-16封装、具有快插兼容封装。
所有这些 VQFN-16器件均被 TI 列为有效器件、我发现所有这些器件都有不同级别的分销商库存。
我认为基本的“基于命令”TSC 功能是完整执行的，并与 ADS7846至 TSC2046E 范围的三个部分的相同引脚分配相关联，其中添加了各种辅助功能，一些与封装的额外引脚相关联。 除了 ADS7846上提供的功能外、我们不需要任何其他附加功能。 因此、我认为我们固件开发平台库中的 TSC2046驱动程序(正如我们将使用它)可能会扩展到这3个器件型号范围、因为我们不需要这些额外的功能。
TSC2008I 与该组的不同之处在于、它仍然为基本 TSC 接口共用相同的封装和引脚排列、但它具有一组基于寄存器控制的更高级内部状态机的 TSC 函数、可将处理器上的一些负载移出并移入芯片。 因此、该变体可以提供将其放入并使用它来卸载某些处理器开销的机会。 我认为驱动程序库不支持此功能。 但是、如果在未来几年中推入、较旧的器件系列变得越来越少、或者我们需要恢复一些处理器带宽、那么这可以提供(仅限软件版本)硬件兼容的插件替代方案。
我将重点介绍德州仪器 P/N TSC2046EIRGV TSC 作为主要的重新设计目标器件。
目前有深度库存(>25K 件)。
此“E”版本部件改进了静电硬化。
将 SPI 接口扩展到它...
我会使用其中一个孤立的 I2C-SCL/SDA 信号来实现/CS 信号。
TSC2008上没有显示 BUSY 信号、我不确定 TSC2046上是否需要该信号。 我们计划使用的驱动程序不引用 BUSY 信号。
我可能可以使用剩余的孤立 SCL/SDA 信号来支持它，但我不必这样做，因为由于电路密度问题， 我可能需要重新调整电路板上的迹线路径，以将 MISO 信号扩展到 TSC 芯片位置。
我认为 、根据 VQFN-16封装的引脚排列、这一切都将映射到电路板中：
3.3V 至+Vcc (5)、IOVDD (14)
触摸屏至(6、7、8、9)
SPI-MISO 至 D-OUT (16)
SPI-MOSI 转 D-IN (2)
SPI-CLK 至 DCLK (4)
I2C SCL 或 I2C SDA 至/CS (3)
I2C-SDA 被重新用于承载 MISO 或 BUSY (1)
触摸 IRQ 至/PENIRQ (15)
GND 至 GND (10)、Vbat (11)、AUX (12)
N.C.至 Vref (13)
您是否认为这是长期解决方案的有效方法。
