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器件型号：ADS1115 您好！
我已经按照建议的10引脚 RUG 封装 PCB 布局布线。
但是、建议的布局不允许最小焊接焊坝宽度为0.100mm。
如果未 在 PCB 上放置焊坝、则汇编器会发出潜在短路警告。
增加焊锡坝宽度的最佳方法是什么？
在扩建仅为0.05毫米的情况下、进一步减少开口可能会导致登记问题。
垂直焊盘的宽度略有减小是否会导致焊料可焊性问题？
考虑到布局限制、最佳选择是什么？
James
P.S. ADS1115数据表中缺少 RUG 封装的建议布局。
我必须通过这些论坛找到所附文件。
