[参考译文] ADS8665：封装-布局示例中的散热焊盘

尊敬的 Rean：

如果我记得正确的话、ADS8681器件下面有一个散热/外露焊盘(我手头没有样片可供验证)。 外露焊盘 旨在提高热性能、当封装安装在印刷电路板上时、它有助于散热、因此通常 我们建议将其连接到接地层。 布局示例是 ADS8681EVM 的实际布局、它是 ADS8681系列中包括 ADS8665在内的所有 ADC 的唯一 EVM 板。

此致、

戴尔

您好 Dale、

感谢您的快速回复！

我理解并同意您对散热/外露焊盘的看法、如果确实有的话。 (为了保存一些键入内容、让我们从此处将其称为外露焊盘。)

数据表第68页上的机械制图未显示外露焊盘、但未显示底视图。  但是、第69页上的封装建议和第70页上的粘贴掩码建议显然未显示外露焊盘。

在第5页、Rtjc (top)为29.3°C/W、但 Rtjc (bot)显示为 N/A  

因此，数据表中有两张图显示(毫无疑问)没有暴露焊盘，一张图和一张表条目(毫无疑问)表示没有暴露焊盘，一张图表示(毫无疑问)存在暴露焊盘，另一张图则表示(毫无疑问)存在暴露焊盘。

我认为应更新数据表以消除任何不确定性。

同时、您(或任何人)能否使用实际 ADS8665IPW 器件的顶部和底部照片进行确认？

此致、

Rean Bootsma

尊敬的 Rean：

我记得它有外露焊盘、这就是几年前我设计 EVM 布局的原因。 我可以通过向 TI.com 申请样片进行检查、但至少需要一周时间。  

您是否可以从 TI.com 免费申请某些样片？

此致、

戴尔

您好 Dale、

谢谢！  是的、好主意。 我刚才请求访问样片订单流程。  希望我可以从样片程序中获取其中的一些器件。

此致、

Rean Bootsma