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器件型号：DAC8760 您好！
我考虑使用 DAC8760的模拟输出电路板。
我想知道以下哪一个条件是 DAC8760数据表第7.4节中结至环境的热阻值。
条件1：封装底部的散热焊盘连接到电路板铜平面的条件。
条件2：封装底部的散热焊盘未连接到电路板的铜平面的条件。
如果在散热焊盘连接到铜平面的条件下、它是结至环境热阻值的特性、请告诉我未连接的条件下的热阻。
(如果澄清了这种情况下热阻的特性值)
DAC8760的使用条件如下所示作为参考。
- DAC8760将仅使用电压输出功能。
(不使用 DAC8760的电流输出功能)
-散热焊盘底部未连接到 AVSS 铜平面。
(AVSS 引脚(HTTSSOP 封装的1引脚)连接至负电源电压)
- DAC8760的电压输出引脚连接到外部运算放大器电路的输入引脚。
(连接到高亮度输入)
此致、
网状网络
