在 AFE58JD18 μF 表中、其表述为"使用0.1 μ F 陶瓷晶片电容器(尺寸0603或更小)绕过所有电源引脚"。 我读出、因为对于每个电源引脚、应该添加一个旁路电容器。 但是、在 EVM 设计中、情况似乎并非如此。 例如、5VA 电源轨在器件上有7个引脚、但在 EVM 去耦原理图上只有4个电容器。
鉴于 EVM 是参考设计、是否可以按照此示例进行操作?
在类似的注释中、我看到器件的每个电源引脚或接地引脚都没有过孔、而是将电源引脚和接地引脚分组在一起、并将迹线或多边形覆铜共享一个子集。 同样、我想确保可以按照 此示例进行操作。