我将在高功率 DCDC 应用中使用 LMP90080。 在更高的功率/噪声下、ADC 停止响应。 我可能会在 ADC 通道和/或电源轨上听到过多噪声。 但是、在查看数据表时、我看到的一件事是引脚说明表中的内容是将散热焊盘保持悬空、但是、在文档的后面部分、建议的布局显示它已连接到 GND。 我不知道该焊盘是否在内部连接到 GND、或者我现在是否有一个悬空连接来接收噪声。 当然、如果我将焊盘连接到大 GND 平面、热性能会更好。 因此、该焊盘应该连接到 GND。 它是内部连接的吗?
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我将在高功率 DCDC 应用中使用 LMP90080。 在更高的功率/噪声下、ADC 停止响应。 我可能会在 ADC 通道和/或电源轨上听到过多噪声。 但是、在查看数据表时、我看到的一件事是引脚说明表中的内容是将散热焊盘保持悬空、但是、在文档的后面部分、建议的布局显示它已连接到 GND。 我不知道该焊盘是否在内部连接到 GND、或者我现在是否有一个悬空连接来接收噪声。 当然、如果我将焊盘连接到大 GND 平面、热性能会更好。 因此、该焊盘应该连接到 GND。 它是内部连接的吗?
您好、Tim、
我找到了另一个线程的摘录: https://e2e.ti.com/support/data-converters/f/73/t/449623
"设计人员告诉我们、焊盘应该是浮动的。 当硅片接地时、它们可能会担心在硅片中形成寄生栅极。"
好的、谢谢。 很好、我已正确连接散热焊盘。 我仍然看到芯片在高功率运行期间停止响应。 我在同一电路板上的另一个 LMP90080位于另一个位置、该位置将继续工作、两个单元都与 SPI 隔离器芯片通信。 我正在尝试确定我的5V 电压轨在噪声事件期间是变为低电平还是高电平、还是通过将 ADC 输入驱动得太高来锁存芯片。 我可以发送复位命令、芯片将再次开始响应。 我将尝试降低采样率。 我将其设置为13.42SPS、并将更改为1.6SPS。 我当前已启用缓冲器、即使我的增益为1。 我认为这对于高噪声环境更好、但我会尝试将其关闭以查看发生了什么。 除此之外、我可以增大旁路电容或添加钽电容器(当前有2个 MLCC)、这可能会使电源轨上的噪声缓冲一个位。 或者、我将尝试增大 ADC 通道上的滤波电容、因为我不希望它们的值快速变化、因为它们正在测量温度。 还有什么可能有用的东西吗?