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[参考译文] ADS5463-SP：封装尺寸与放大器；材料

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/832158/ads5463-sp-package-dimensions-material

器件型号：ADS5463-SP

您能告诉我以下封装信息吗？

P/N：
5962R0720802VXC

・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au

・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金

・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm

・盖厚度(mm)(例如0.25mm

・器件重量(典型值 克)(例如3.5G

・器件重量(最大 克)(例如4.0克


我们希望将其用于热分析和辐射分析。


此致、
Tome2e.ti.com/.../1205.cavity-wall-and-lid-definition.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我将尝试查找此信息、并尽快返回给您。

    谢谢

    Christian

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请在下面找到所需的信息：

    P/N：  5962R0720802VXC

    ・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au

    氧化铝

    ・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金)

    含 Niau 电镀的 Kovar (76%/24%)

    ・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm)

    4.425mm

    ・盖厚度(mm)(例如0.25mm)

    0.25mm

    ・器件重量(典型值 克)(例如3.5G)

    3.5克