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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/858009/dac60504-which-thermal-pad-is-correct
大家好、
在第46和47页的数据表中、与下图类似、即使 IC 只有1个封装、这些散热焊盘也是不同的。
哪一个是正确的数据？
此致、
Koyo
您好、Koyo、
感谢您的查询。 您所显示的第一幅图是指示性图。 第二个是封装上用于指示引脚1位置的可用器件。 数据表中用于创建 PCB 库的焊盘图案数据将对您有所帮助。
希望这能解答您的问题。
精密 DAC 应用工程师 Uttam Sahu
您好、Sahu、
您是说第二张图片是正确的吗？
如果是、第一个问题会让我们感到困惑、请修改图片。
无论如何、我相信焊盘图案布局在第48页。
