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器件型号:ADS1234 大家好!
我是一名 EE 学生、这里是我的 PCB。 我有一个关于数字和模拟隔离的问题。 我对这两个选项犹豫不决:
1) 1)仅在后层上分离模拟和数字接地平面、在前侧分离数字/模拟走线
2) 在两 层上都有模拟和数字接地层、并使用通孔连接两个数字(模拟)接地层
谢谢!
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大家好!
我是一名 EE 学生、这里是我的 PCB。 我有一个关于数字和模拟隔离的问题。 我对这两个选项犹豫不决:
1) 1)仅在后层上分离模拟和数字接地平面、在前侧分离数字/模拟走线
2) 在两 层上都有模拟和数字接地层、并使用通孔连接两个数字(模拟)接地层
谢谢!
Tomas、您好!
我们建议为所有数字和模拟连接使用实心接地层、而不是分区接地层。
至于模拟和数字连接、我们建议将所有模拟连接都放在电路板的一侧、而数字连接在另一侧(如电路板的左侧与右侧)。 即使在使用多层时、也不要让不同类型的信号相互上方或下方运行。
TI 培训页面上还有一些有关 PCB 布局主题的视频、页面右侧列出了这些视频。
此致
Cynthia