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器件型号：ADS7957 我正在尝试解决一个问题、这个问题有明显的答案、但数据表中没有明确的信息。 该器件的 VQFN 封装大概有一 个底面焊盘、该焊盘可能连接到接地端、但数据表根本不确认该焊盘。 尽管无法将焊盘连接到 ADC 中除接地以外的任何其他部件 、但我仍希望看到数据表中的某处提到的情况。 实际上、整个布局部分的编写就像不存在 VQFN 选项一样。 我有两个问题：
- 是否有 TI 人员 可以确认焊盘接地、这样我就可以在设计审查期间找到一些官方信息？ 或者、如果我错过了数据表/一般知识中明显的内容、那么比我更细心的人能告诉我吗？
- 第12节中的布局指南原则上也适用于 VQFN 封装吗？ 具体而言、在铜填充(在本例中为焊盘)和接地层之间需要>=4个过孔？
谢谢、
Azad
