[参考译文] ADC128S102：MSL 峰值温度，铅/焊球涂层，无铅

Ozi、

以下是有关 MSL 的信息：

器件                     峰值回流温度                无铅表面                  

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ADC128S102WGRQV           265C (斜坡<= 5C/秒)        锡/铅(63/37)       否

ADC128S102WGMPR       265C (斜坡<= 5C/秒)        锡/铅(63/37)       否

1. 回流焊曲线取决于多种因素、包括但不限于焊料类型、焊剂、封装类型、组件数量、 电路板层、电路板尺寸、回流炉类型和精度以及预清洁和后清洁过程。 由于变量的数量、无法提供使用特定封装类型的每种电路板都具有代表性的单个回流配置文件。 通常、制造公司都有回流焊曲线、并针对特定硬件进行修改。
2. TI 建议使用磁通量制造商推荐的曲线作为起点。 一般而言、陶瓷器件与小于或等于5°C/秒的斜升速率兼容、最高温度为265°C  当然、需要根据在焊料达到液态之前对通量进行挥发所需的时间来理解变化。
3. 金属盖子封装使用镀锡金焊接瓶胚来连接盖子。 锡金焊料将在270°C 时开始软化、其共融点为280°C 请勿让封装体温度在任何时候超过265°C、否则可能会造成永久性损坏。
4. 请注意、通孔密封器 件规定焊接的最高温度为300°C、持续10秒。 这不是回流温度。  请参阅上述注意事项。

此致、

谢谢 Art

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